灿勤科技11月5日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年11月4日接受27家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

  答：公司2024年1-9月生产经营情况正常，主要财务数据及指标变动合理。 2024年1-9月，公司实现营业收入2.69亿元，较上年同期增长2.43%，实现归属于上市企业所有者的净利润5,004.19万元，较上年同期增长68.23%，实现归属于上市企业所有者的扣除非经常性损益的净利润为3,109.74万元，较上年同期增长166.41%，主要系（1）对比的去年同期净利润基数较低；（2）公司持续开发新产品、拓展新市场，本期产品结构的变化带来盈利的能力有所提升；（3）较上年同期理财收益有所增加导致投资收益增加，以及本期存款利息增加导致财务费用减少；（4）股份支付费用同比减少，导致管理费用同比减少。 截至第三季度报告期末，公司财务情况良好，总资产25.03亿元，较上年度末增长6.48%，归属于上市公司股东的净资产21.68亿元，较上年度末增长1.54%。 2024年1-9月，公司经营活动产生的现金流量净额1.14亿元，较上年同期增长387.56%，主要系（1）年初至报告期末因采购账期调整导致购买商品、接受劳务支付的现金同比一下子就下降； （2）年初至报告期末销售商品收到的现金同比有所增加；（3）年初至报告期末支付各项税费、支付的职工薪酬等形成的经营活动现金流出同比会降低。谢谢。

  答：公司最新款的陶瓷介质滤波器能够广泛适用sub-6GHz频段内的各应用场景，包括4G、5G、5G-A/5.5G等各类架构通信网络。公司将持续跟踪5G-A/5.5G、6G技术发展动态，做好相关的预研及技术储备，与客户保持密切的互动，跟随客户技术发展，热情参加客户的解决方案。谢谢。

  答：电子陶瓷元器件的研发、生产涉及材料科学、电子技术、机械技术、化学等众多领域，研发难度大，设计难度高，生产的基本工艺复杂，属于典型的技术密集型产业。 ①材料壁垒自有粉体配方是电子陶瓷元器件厂商的核心竞争力。电子陶瓷元器件的粉体配方一定要满足高精细度、高纯度、高分散性、化学均一、高结晶度等一系列严格的技术方面的要求，其研发过程往往需要长期的实验、检测和数据积累、分析，研发周期较长。相关配方均属于各企业的商业机密，难以进行逆向工程和复制，行业进入者难以复制现有企业的竞争优势。 ②工艺壁垒电子陶瓷元器件的生产加工需要有较强的制备能力。成熟的生产的基本工艺依靠长期的经验积累，需要在实践中不断摸索才能取得，如生产的全部过程中的烧结工艺、成型工艺等均需要长周期、高投入的实践经验摸索。不成熟的生产的基本工艺生产出的陶瓷产品容易碎裂、变形、收缩，产品的良率较低，导致生产所带来的成本更高。企业要建立起一整套严格的工艺流程控制、检验测试手段，来保证生产的标准化、系列化，从零开始积累的难度较大。厂家在工艺研发成功后，均会采用专利、商业机密等手段加以保护，潜在竞争者很难在短期内取得能满足市场需求的高性能产品的生产的基本工艺。 ③创新研发壁垒电子陶瓷元器件下游应用领域逐步扩大，由于下业的加快速度进行发展，技术更新速度较快，对电子陶瓷元器件厂商的创新能力有较高的要求，上游元器件厂商需要具备独立的研发平台、先进的研发设备、较强的开发团队、较快的研发响应速度。如果缺乏较强的开发团队、自主核心技术、生产技术管理能力，将缺乏持续的研发创造新兴事物的能力，难以满足快速变化的市场需求，无法在市场上长期生存和发展。 综上所述，电子陶瓷元器件行业的新进入者难以在极短的时间内掌握粉体配方等核心技术，生产的基本工艺也要比较长时间的积累，在无核心技术、研发平台、研发团队的情况下难以适应市场需求的快速变化，进入壁垒较高。谢谢。

  答：公司目前已建成完整的HTCC自动化设备产线，建立了HTCC产品线端到端的能力。从产品设计、陶瓷材料制备、瓷体成型、烧结、表面金属化、钎焊组装、测试检验、试验分析等可全部由企业内部完成。在HTCC陶瓷材料领域，根据不同应用场景，公司已开发出92/95/96/99氧化铝等成熟配方8种，并着手于高导热氮化铝、氮化硅陶瓷材料研发。在HTCC制造工艺领域，公司已实现单层厚度最小0.1mm，最小孔径0.1mm，最小线um的极限工艺能力，适用于高精度HTCC产品制造。在HTCC封装产品形态方面，公司已完成微波SIP、微波功率管壳、CMOS、光通信、光耦合器封装、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、CSOP、CQFP等系列封装产品的开发和送样；其中微波SIP等产品已取得客户认可，开始小批量交付使用。在陶瓷基板产品形态领域，公司数款DPC陶瓷基板已完成小批量交付验证。 公司控股子公司频普半导体目前已具备薄膜电路及相关薄膜MEMS无源器件的批量生产能力，部分毫米波薄膜无源器件慢慢的开始批量生产，目前开发的新一代环形器复合陶瓷基板及半导体薄膜基板，慢慢的开始批量生产。 控股子公司拓瓷科技的多孔陶瓷、铝基碳化硅、金属基陶瓷复合材料等相关产品线逐步丰富，应用于半导体散热基板、3C终端壳体边框、新能源汽车轻量化制动系统的多款产品已完成送样工作，并取得了阶段性进展。谢谢。

  答：公司的产品有应用于星网计划，公司长期以来参与国防科工领域重点工程，公司将与客户保持密切的互动，跟随客户技术发展。谢谢。

  答：公司募投项目“新建灿勤科技园”项目共包含三个子项目： 介质波导滤波器产能扩张项目、新建HTCC、LTCC产品线项目、新建电子陶瓷研究院项目。一期工程部分厂房已于2023年底达到预定可使用状态；二期工程目前土建已完成超过60%；三期工程目前已拿到施工许可证，正在打桩。谢谢;