显现，2020年全球集成电路封测职业商场规划约为591亿美元，同比增加4.8%。未来，受集成电路产能紧缺的影响，部分封测价格，加之下流商场需求旺盛，全球集成电路封测商场整体有望坚持较高的景气程度，估计到2023年职业规划将增加至743亿美元。

  从我国商场来看，跟着近年来职业消费类终端的微弱需求、新能源轿车浸透率的快速上升、数据中心的加速建造等要素均对集成电路封测职业构成强壮的带动效果，一起供应需求的不匹配使得封测服务的价格水涨船高，叠加IC规划公司及晶圆制作企业的快速开展，我国集成电路封测职业商场规划快速扩张。据材料显现，2021年我国集成电路封测职业商场规划为2763亿元，同比增加10.1%。未来，在5G、智能网联轿车、人工智能、超高清视频等新式使用驱动下，我国集成电路工业的商场需求仍将不断增加。

  集成电路工业是现代信息工业的根底和中心工业之一。近年来，为加速推进我国集成电路及封装测验工业开展，国家及各级政府部门推出了一系列法规和工业政策推进职业的开展。别的，国家建立工业出资基金，首要招引大型企业、金融机构以及社会资金，要点支撑集成电路等工业开展，促进工业转型晋级，支撑建立地方性集成电路工业出资基金，鼓舞社会各类风险出资和股权出资基金进入集成电路范畴。跟着职业内首要法律法规、开展规划、工业政策的发布和执行，为集成电路工业的开展供给了杰出的准则和政策保证，一起在财务、税收、技能和人才等多方面供给了有力支撑，为集成电路测验企业发明了杰出的运营环境，对集成电路测验企业的运营开展带来积极影响。

  先进封装是当时最前沿的封装方式和技能，包含倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、2.5D封装和3D封装等。跟着摩尔定律开展挨近极限，先进封装能够经过小型化、薄型化、高效率、多集成等特色优化芯片功用和持续降低成本，成为“后摩尔年代”封测商场的干流。与此一起，跟着物联网轿车电子、人工智能、5G通讯技能和自动驾驶等新式使用范畴的鼓起，使用商场对封装工艺、产品功用、功用多样的需求越来越高，为先进封装测验工业供给了巨大的商场空间。