AMD锐龙3系列APU现已在近来上市，也宣告了AMD第一代锐龙现已完成了布局。在接下来的4月份，AMD将会推出了第一代锐龙升级版的Zen+处理器，AMD的Zen+处理器选用格芯的12nm工艺制作，宗族代号为PinnacleRidge(Ryzenv2.0)。

  与英特尔选用硅脂作为中心散热不同的是，AMD锐龙APU将会选用了钎焊工艺。由于有网友对Ryzen52400G和Ryzen32200G开盖后发现，内部的选用了硅脂散热。而AMDCPU商场技能高档负责人JamesPrior在承受采访中也承认了RyzenAPU选用硅脂散热而不是钎焊工艺。不过考虑到APU自身只要65W的功耗，并且价格十分亲民，选用钎焊工艺也就变得能够了解。

  不过AMDCPU事务技能商场人员RobertHallock在Reddit上泄漏，第二代Ryzen处理器内部将持续选用钎焊工艺。尽管该音讯并没有泄漏Zen+的APU是否会从头选用钎焊工艺，可是最少锐龙系列是不会改为硅脂散热了。