8月28日晚间，宇晶股份披露2024年中期报告。上半年，公司实现营业收入7.32亿元，同比增长23.68%;归母净利润4666.48万元。

  值得注意的是，上半年公司研发投入达3731.69万元，同比增加93.62%。

  宇晶股份表示，上半年消费电子行业显著回暖、公司半导体加工设施推广顺利，推动公司出售的收益进一步增长。但由于光伏行业周期性需求变动，公司硅片切片加工业务及金刚石线业务盈利水平收到影响，导致净利润有所下滑。

  后续公司将加大研发创新力度，推动公司光伏领域竞争力的的持续提升，并加快半导体设备领域切、磨、抛设备新产品上市步伐，实现高质量的创新发展。

  2024年，伴随AI技术在用户端设备的铺开，AIPC、AI手机等产品刺激消费者换代升级，消费电子行业显著回暖。根据IDC数据，上半年全球智能手机出货量达到5.748亿部，同比增长超7%。

  宇晶股份长期专注于硬脆材料精密加工机床制造领域，具有较强的技术与工艺积累，主要客户包含蓝思科技、比亚迪、通威股份、阿特斯、晶澳科技等众多有名的公司，具有较高市场占有率和良好口碑。

  目前，宇晶股份的多线切割机和研磨抛光机已深度应用于智能手机、穿戴式智能设备等智能终端领域，并拥有蓝宝石高精密双面抛光机、手机盖板智能多工位数控抛光机等多款具有自主知识产权的业内领先产品。

  中报显示，宇晶股份上半年高精密数控切、磨、抛设备产品实现营业收入5.23亿元，较上年同期增长44.67%。

  宇晶股份科技表示，公司后续将紧跟计算机显示终端新需求，积极拓展业务，享受消费电子行业的发展带来的增长。

  近年来，伴随新能源汽车技术持续升级、光伏发电市场蒸蒸日上，市场对以碳化硅(SiC)为代表的三代半导体需求持续提升。据富士经济报告预测，到2030年SiC功率器件市场规模将达到近150亿美元。

  同时，我国多家三代半导体制造商正在推动从6英寸向8英寸升级的碳化硅产能升级，逐步提升了对高端半导体衬底加工设施的需求。

  作为国内第三代半导体领域的切、磨、抛设备供应商，宇晶股份的8英寸碳化硅材料的多线切割机和双面抛光机等超精密切磨抛设备，已达到同类进口设备水平，并获得下游客户的广泛认可，展现出良好的进口替代增长潜力。

  报告期内，宇晶股份应用于半导体领域的高精密数控切、磨、抛设备已实现批量销售，并成为碳化硅衬底加工设施的主要供应商之一。

  后续伴随下游客户对8英寸碳化硅衬底材料的需求增加，公司有望获得来自半导体领域的更多订单，推动业绩增长。

  上半年，在光伏行业上游竞争加剧的环境下，宇晶股份的硅片加工业务依然实现了销售放量。

  中报显示，上半年公司硅片及切片加工服务营收达1.58亿元，同比增长130.21%。

  经历多年的发展与积累，宇晶股份在光伏上业已构建了“设备+耗材+加工服务”的业务布局，能够发挥研发协同优势，为客户设计最优的产品组合、配套最优的工艺方案，具备良好的行业竞争力。

  宇晶股份表示，公司将大力实施降本增效措施，聚焦技术革新，优化生产的基本工艺，优化组织架构，提升运营效率，夯实高水平质量的发展基础，为迎接光伏行业转暖做好准备工作。