日前，中国电科装备子集团牵头承担的国家02科技重大专项“300mm超薄晶圆减薄抛光一体机研发与产业化”项目顺利通过国家科技部的正式验收，标志着中国电科在集成电路高端装备自主创新进程上实现新突破。

  在日常生活中，个人会使用的超薄手机、电脑等电子设备不能离开减薄抛光一体机，减薄抛光一体机在国民经济发展中发挥着及其重要的作用。在国家02科技重大专项的支持下，装备子集团针对先进封装产业主流发展的新趋势，对工艺需求来做项目攻关，突破关键技术、系统集成、工艺验证与优化，攻克了多项关键技术，取得上百项国内发明专利，三项国际发明专利，成功研发出国内首台具有自主知识产权并满足大生产的300mm减薄抛光一体机，具备晶圆粗磨、精磨、非接触测量、抛光、清洗、传输、保护膜处理等全自动流片能力，使我国在研究削减薄抛光领域赶上世界领先水平，迈出了产业化的坚实步伐。

  目前，国产300mm超薄晶圆减薄抛光一体机正在国内封装有突出贡献的公司实现工艺应用，各方面性能达到国际同类设备水平，满足先进封装工艺需求，大幅度降低了国内封装厂的采购成本。未来，装备子集团将逐步提升生产组织和交付能力，使产品进入生产交付、技术提升、改型换代的良性循环，为国内集成电路封装公司可以提供技术可靠、售后服务优良的300mm减薄抛光一体机，加快产业化步伐。