近日北京晶亦精微科技股份有限公司(后简称为晶亦精微)IPO已被上交所受理，拟在科创板上市。

  晶亦精微主要是做半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，基本的产品为化学机械抛光(CMP)设备及其配件，并提供技术服务。目前主要为集成电路制造商提供8英寸、12英寸和6/8英寸兼容CMP设备，是国内唯一实现8英寸CMP设备境外批量销售的设备供应商。截至招股说明书签署日，晶亦精微12英寸CMP设备尚未形成出售的收益，但已在 28nm制程国际主流集成电路产线完成工艺验证。

  本次晶亦精微IPO拟公开发行的股票数量不超过71,34.06万股，占发行后总股本的比例不低于 25%，预期募集16亿资金用于高端半导体装备研发项目，高端半导体装备工艺提升及产业化项目，高端半导体装备研发与制造中心建设项目与流动资金的补充。

  据招股书显示，晶亦精微主要经营业务收入包括CMP设备出售的收益和配件及技术服务收入。其中CMP设备出售的收益占比超9成，均为8英寸和6/8 英寸兼容CMP设备销售，销售额分别为0.97亿元、2.14亿元、4.95亿元。

  报告期内晶亦精微营业收入与净利润均保持快速地增长。营业收入为0.99亿元、2.19亿元、5.05亿元，纯利润是-0,09亿元、0.14亿元、1.28亿元。

  据悉2020-2022年晶亦精微主营业务毛利分别35.22%、51.31%、50.35%，毛利率快速提升并基本保持稳定。2022年度主营业务毛利率小幅下降的根本原因为晶亦精微当年实现销售的CMP设备因不一样的客户定制化需求而导致设备具体配置略有差异。

  本次晶亦精微IPO拟公开发行的股票数量不超过71,34.06万股，预期募集16亿资金用于以下项目。

  本项目计划总投资额 42,131.47 万元，根据行业发展的新趋势及半导体技术发展路径，结合晶亦精微现存技术积累，将持续不断地开发新产品和新技术，以智能化、精细化的全局平坦化技术优势为起点，拓展开发基于多种技术方法的高精度、超洁净亚纳米级表面处理技术，通过实施集成电路制造装备整机智能化开发子项目、下一代亚纳米级集成式表面处理工艺设备开发子项目、复合增效电化学机械抛光设备及成套工艺开发子项目和新型研磨液及研磨介质开发子项目，扩展新产品的应用领域和范围，增加晶亦精微在CMP设备行业的技术积累，进而提高核心竞争力。

  项目计划总投资为32,385.56万元，拟充分的利用晶亦精微自主研发的技术，进行12英寸CMP设备与工艺能力提升(先进工艺)研发、并行研磨平台竖直清洗12英寸CMP系统产业化研发，并对研发成果进行产业化生产，项目建成后可形成年产高阶工艺12英寸CMP设备24台、并行研磨平台竖直清洗高效12英寸CMP设备18台的生产规模。该项目将增强晶亦精微半导体装备研发及生产能力;高设备先进制程技术水平;减少相关成本，提升竞争力。

  本项目计划总投资额 55,464.66 万元，根据行业发展的新趋势及半导体技术发展路径，结合晶亦精微现存技术积累，将持续不断地开发新产品和新技术，拟对现有产品做扩产，并进行第三代半导体材料CMP成套工艺及设备的开发及产业化生产。项目建成后，可形成年产第三代半导体材料CMP设备18台、8 英寸CMP设备12台、12 英寸CMP设备22台、6/8 英寸兼容CMP设备10台的生产规模。该项目旨在抓住因芯片制程工艺升级带来的CMP设备采购需求提升的市场机遇，扩大现有产能，提升持续经营能力。

  本次募集资金在满足上述项目需求的同时拟使用31,000.00 万元补充流动资金，以降低公司资产负债率、优化资本结构，满足公司经营发展资金需求。

  关于未来规划，晶亦精微表示将对已有产品持续进行技术迭代和升级，加强下游市场开拓，增强人才的引进与培养以及提升公司治理水平，目标成为全世界卓越领先的半导体设备制造商。

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